| Prozesskapazität |
| Produktkategorie: einzelnes, dorble-mit Seiten versehenes/mehrschichtiges (2-36) HASLPlated Goldlmmersion Gold-/Zinn/silver.HDL mehrschichtiges PWB, begraben/Vorhänge über Brett, Hochfrequenzbrett, niedriges Brett Biegen-Steifes AluminiumpWB, Teflonbrett und HDI |
| Unterseite materialFR-4, Alluminum, Nicht-Halogen, bleifreie Kompatibilität, hoher TG, hohes CTI, CEM-1, CEM-3, Teflon |
| Maximales verarbeitendimensions700mm×600mm |
| Stärke von board0.2mm-3.4mm |
| Umreiß-Prozesspräzision: ±0.08mm |
| oard Breite der inneren Schicht: 0.075-1.6mm |
| Kupferne außenbreite: 18-210um |
| Kupferne außenbreite: 12-210um |
| Minimale Breite des Schweißens-Ringes: 0.10mm |
| Minimale Breite der Brücke mit Lötmittel-Schablone: 0.01mm |
| Toleranz des Lötmittel-Widerstands: ±5% |
| Stärke des niedrigen Kupfers foil18μ35μ70μ |
| Min. Loch size0.1mm |
| Lochdurchmesser-Toleranz (PTH): ±0.075mm |
| Lochdurchmesser-Toleranz (NPTH): ±0.05mm |
| Min. Linie Raum 0.075mm |
| Min. Linie Breite (PTH) 0.075mm |
| BURIED/BLIND ÜBER: Verdichtung oder HDI |
| Lötmittel maskliquid Foto-imageable (LPI) Lötmittelschablone und thermostatoplastische Lötmittelschablone (grün, gelb, rot, schwarz, blau) |
| PROFILIEREN VON METHODE: DURCHSCHLAG, CNC, HÖRER, TRIMMEND |
| Oberflächenbehandlung: HAL, überzogenes Nickel-Gold, Immersion-Gold, bleifreie Kompatibilität OSP, Carbon-Tinte, schützender Kleber, Verzinnen, Immersion-Silber, Immersion-Zinn, stark überzogener Goldfinger, Immersion Gold+ überzog stark Goldfinger, Immersion-Silber + stark überzogener Goldfinger, Immersion-Gold + OSP |
| Toleranz der Form processing+0.1mm |
| Flammhemmende Eigenschaft sein: 94V-0 |
| Torsion und Verpackung: < 0.5% |
| Spezifikation: unter IPC-600F Kategorie-II IPC-ML-950 oder Kunde `s Anforderung |
| CERTIFICATEUL Nr. E305540; TL9000, ISO9002; ISO14001: 2004; QS9000; TS16949, E169497 |