Merkmale & Beschreibung von Motherboard PCBA

Soem &ODM werden begrüßt!

1) Oberfläche-Montage Technologie (SMT) und Through-hole/DIP

2) Platzierung 0402.0201

3) BGA, CSP, QFP

4) IC-Präzision: 0.3mm

5) AOI, Röntgenstrahl, IuK (im Stromkreistest), FCT (Funktionsstromkreistest)

6) UL, CER, FCC, RoHS Standard

7) SOEM U. ODM, DFM U. DFT, EMS

8) voll im Hausentwurf und in der schnellen Erstausführung für Kunden

9) mit IPC610D Herstellung und anderen internationalen Standards

10) Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT

11) Bis 22 Schichten Mischversammlungstechnologie Kapazität

12) Mit hoher Dichte verbundene BretBestückungstechnikkapazität