| PWB: PCBA |
PWB
| PCB/FPC Produkt-Technik-Parameter | |||
| Einzelteil | Parameter | ||
| Doppeltes versah mit Seiten | Mehrschichtig | ||
| Zahl von Schichten | 2 | 4~12 | |
| Kupferne Stärke | 0.25~3.0OZ | 0.5~3.0OZ | |
| Niedriges Brett-Stärke | 0.3~3.2mm | 0.6~3.2mm | |
| Incombustibility | 94V-0 | 94V-0 | |
| Peelable Widerstand | 12.3N/cm | 12.3N/cm | |
| Torsion | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| Isolierungswiderstand | ≥1011Ω | ≥1011Ω | |
| Prüfen Sie Spannung | 10-300V | 10-300V | |
| Fertiger Brettbereich | 560×970mm | 560×970mm | |
| Min. Linie Breite und Abstand | 0.1/0.1mm | 0.1/0.1mm | |
| Kupferne Stärke im Loch | ≥25.0um | ≥25.0um | |
| Mini. Auflagedurchmesser | Innere Schicht | 0.05mm | |
| Heraus Schicht | 0.076mm | 0.076mm | |
| Mini. Loch-Durchmesser | 0.25mm | 0.20mm | |
| Lochtoleranz | PTH | ±0.076mm | ±0.076mm |
| NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | |
| Lochpositionstoleranz | ±0.076mm | ±0.05mm | |
| Profiltoleranz | Wegewahl | ±0.1mm | ±0.1mm |
| Lochen | ±0.13mm | ±0.13mm | |
| Lötmittelschablonen-Brückenfähigkeit | ≥0.1mm | ≥0.075mm | |
| Lötmittelschablonenstarrheit | 6H | 6H | |
| Solderable Test | 245 5 zweites | 245 5 zweites | |
| Fähigkeit des thermischen Radfahrens | 288 10 zweites | 288 10 zweites | |
| Oberflächenvollenden | OSP, HAL, Immersiongold, Vergoldung, Harz, Goldfinger | OSP, HAL, Immersiongold, Vergoldung, Harz, Goldfinger | |
| Qaulity Standard | IPC-A-600F IPC-ML-950 | IPC-A-600F IPC-ML-950 | |
| Beispielstandard | STD-105E- | STD-106E- | |
Hong Kong
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