Merkmale & Beschreibung von 8 Schichten gedrucktes Leiterplatte-

8 Schichten gedrucktes Leiterplatte
Schichten: 8 Schichten
Grundmaterialien: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3, FR4, hoher TG FR4
Niedrige kupferne Stärke: 1OZ Unze. Zu 3 Unze. 
BoardThickness: 0. 4mm-4. 0mm
Maximale Verkleidungs-Größe: 2100mm x 600mm
Minimaler Loch-Durchmesser: 0. 3mm
PTH Loch-Toleranz: 0. 05mm
Längenverhältnis: 6:1
Vorhänge oder begraben über: Nein
Minimale Linie Breite: 0. 1mm
Minimales Zeilenabstand: 0. 1mm
Minimaler Abbinden-Taktabstand: 0. 127mm
Taktabstand des Minimum-SMT: 0. 40mm „(Mitte zur Mitte) 
Mechanische Herstellung: Minilochausrichtungstoleranz (NPTH):  +  /-0. 076
Minilochausrichtungstoleranz (PTH):  +  /-0. 076mm
Minimusterausrichtungstoleranz:  +  /-0. 076mm
Minis-/m-Ausrichtungstoleranz (LPI):  +  /-0. 076mm
Mini ringförmiger Ring:  +  /-0. 1mm (Gestaltungsarbeit) 
Minis-/m-Brücke (LPI): 0. 1mm
Überzogene Goldstärke: 0. 01um-0. 025um
Immersiongoldstärke: 0. 025um-0. 2um
Elektrische Prüfung: Spannung: 50V-240V
Ontinuity: 5-100Ohms
Torsion und Verzerrung: Weniger als 1%