Merkmale & Beschreibung von Schmelzfluss-Index-Apparat

Schmelzfluß des thermoplastischen Materials wird definiert, während die Durchflussgeschwindigkeit in Gramm pro 10 Minuten des Extrudats der flüssigen Harze durch einen Strahl einer spezifizierten Länge und des Durchmessers unter vorgeschriebenen Bedingungen der Temperatur-, Lasts- u. Kolbenposition in einem zylinderförmigen Raum innerhalb eines erhitzten metallischen Schlauchfasses am Maß gebildet wird.

Der asiatische Schmelzfluss-Index-Apparat für Plastik besteht einem erhitzten Extruderschlauch, durch den ein auswechselbarer Strahl das Material in Versuch verdrängt wird, und aus einem Kolben mit Eigengewichten, um den spezifizierten Druck auf dem Material innerhalb des Extruderschlauches anzuwenden.

Der Extruderschlauch wird vom Kohlenstoffstahl hergestellt und ist mittels einer Schlaufen-Heizung erhitzt, die seinen Außenumfang umgibt. Ein pid-Steuerpult wird zur Verfügung gestellt, um die Temperatur des Schlauches anzuzeigen u. zu steuern. Die Heizung geloggt mit Mineralwolleisolierung. Die Versammlung ist auf einem steifen Standplatz örtlich festgelegt. Die Unterseite des Schlauches wird mit einer Isolierung von PTFE verlangsamt, um das Haften des Extrudats zu verhindern.

Der Strahl durch mit dem Extruder wird wird gebildet von verhärtet hinausgeschoben und gerieben sterben Stahl. Es wird an der Unterseite des Extruderschlauches gehalten.

Der Kolben, der vom silbernen Stahl entlastet wird am oberen Ende gebildet wird, wird zur Verfügung gestellt, um das Extrudat aus dem Strahl heraus zu drücken. Der Kolben bewegt sich innerhalb des Raums des Schlauches. Eine Hülse zum bereitzustellen, um den entlasteten Teil des Kolbens zu führen. Die Oberseite des Kolbens trägt eine Platteform für die Last an halten. Die Platteform wird thermisch von der Last isoliert.

Die ExtruderRohrleitung wird an einem Metallkasten angebracht. Ein Blech-Kontrollbereich wird an der Seite der Ausrüstung angebracht u. den PID-Kontrolleur, DIGITAL-VOREINSTELLUNGS-TIMER u. andere elektronische Bauelemente unterbringt.