-201B BGA Balls Reballing Kit Zinn pflanz plattform für PUM SMC T1 T2 RAM NAND WIFI Power Chips

Name: -201B BGA Balls Reballing Kit Zinn pflanz plattform für PUM SMC T1 T2 RAM NAND WIFI Power Chips
Brand: Shenzhen Kaigexin Technology Co., Ltd.
SKU: 1600426771623
Price: 149.5 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Kaigexin Technology Co., Ltd.5 yrs

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Markenname

KGX

Produkt name

Zinn Pflanzen

Anwendung

Multi Funktionale

MOQ

1set

Paket

Karton Paket

Qualität

Professionelle Ebene

Lieferung zeit

3-7 tage

ZAHLUNG

T/T

Vorteil

Hohe Effizienz Niedrigen Kosten

Verwendet für

Reballing Laptop Chip

Garantie

Drei Monate

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

DS-201B BGA Balls Reballing Kit Tin Planting Platform for Macbook PUM SMC , T1, T2 RAM NAND WIFI Power Chips:
carton

Hafen

shenzhen

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1000 Stück/Stücke per Day

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