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1.25T-NAB horizontaler SMT-Wafer-Anschluss Draht-Anschluss an Platte

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Shenzhen Xinfuer Electron Co., Ltd.Kundenspezifische Hersteller3 yrsCN

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Art
Wire to Board Connector
Anwendung
Other
Geschlecht
Other

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
XFE
Modellnummer
1.25T-nAB
Pitch
1.25mm
Pins
2-16
Plastic Material
High Temperature Thermoplastic(UL94V-0)
Terminal Material
Copper Alloy
Plating
Tin/Gold
Mounting System
Surface Mount
Current Rating
1.0AMP
Insulation Resistance
1000MΩ Min
Contact Resistance
0.03Ω Max
Withstanding Voltage
1000V, AC/Minute

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
5X26X19 cm
Einzelbruttogewicht:
0.500 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 50005001 - 100000 > 100000
Vsl. Dauer (Tage)1421Zu verhandeln
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