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1.25T-NAB horizontaler SMT-Wafer-Anschluss Draht-Anschluss an Platte
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Shenzhen Xinfuer Electron Co., Ltd.
Kundenspezifische Hersteller
3 yrs
CN
Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
Art
Wire to Board Connector
Anwendung
Other
Geschlecht
Other
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
XFE
Modellnummer
1.25T-nAB
Pitch
1.25mm
Pins
2-16
Plastic Material
High Temperature Thermoplastic(UL94V-0)
Terminal Material
Copper Alloy
Plating
Tin/Gold
Mounting System
Surface Mount
Current Rating
1.0AMP
Insulation Resistance
1000MΩ Min
Contact Resistance
0.03Ω Max
Withstanding Voltage
1000V, AC/Minute
Verpackung und Lieferung
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
5X26X19 cm
Einzelbruttogewicht:
0.500 kg
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Beschaffungszeit
Menge (Stück)
1 - 5000
5001 - 100000
> 100000
Vsl. Dauer (Tage)
14
21
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