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      199 teile/satz 90*90mm Bga Schablone für Laptop Reballing werkzeuge und bga chip rework

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      Shenzhen Fundar Technology Limited14 yrsCN
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      Hauptmerkmale

      Andere Merkmale

      Ursprungsort
      Guangdong, China
      Bedingung
      Neu
      Markenname
      Fundar
      Modellnummer
      BGA Reballing Kit
      stencils quantity
      199pcs
      function
      for BGA chip reballing
      Type
      BGA Reballing Kit

      Verpackung und Lieferung

      Details zur Verpackung
      Single package size: 8X8X8cm
      Single gross weight:3.5KG
      Package Type:Carton
      Hafen
      Shenzhen

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