2024 Hot selling D2000 Thinning Grinding Wheel Applied to wafer Back Thinning and Polishing

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Changsha Guangqi Electronic Technology Co., Ltd.1 yr

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

anwendung

Entgraten, nichteisenmetallen

Form

Flach

Härte

Standard

Größe

12in

Andere Merkmale

Ursprungsort

Taiwan, China

Garantie

3 jahre

Grit

16, 6, 4, 36/46, 24

Radtyp

winkel Schleifscheiben

Maßgeschneiderte unterstützung

OEM

Modellnummer

grinding wheel

Abbinden-Mittel

Harz

Viskosität

High

Application

Grinding Brake Pad Brake Lining

Abrasive material

diamond

Diameter

200-300

concentration

25-100%

Certificate

ISO9001

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

40X40X5 cm

Einzelbruttogewicht:

2.000 kg

Beschaffungszeit

Menge (Sätze)	1 - 2	3 - 5	> 5
Vsl. Dauer (Tage)	10	30	Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo

Min. Auftrag: 5

individuelle Verpackung

Min. Auftrag: 5

Grafikanpassung

Min. Auftrag: 5

Für weitere Details zur Anpassung, Lieferanten kontaktieren

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Mindestbestellmenge: 2 Sätze

1.594,75 €

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