Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
Kühlkörper, cpu, led, gpu, ic
Andere Namen
Wärme leit paste, Thermo gel
Klassifikation
Doppelbindung
Produktname
Wärme leit paste/Wärme leit paste
Dichte (g/cm³)
2.3 ± 0.2,2.4 ± 0.2,2.5 ± 0.2,2.6 ± 0.2
Durchschlags pannung (kv/mm)
> 10
Wärme leitfähig keit (w/m.k)
1.0 ~ 8
Temperatur toleranz bereich (℃)
-40 ~ 150 ℃
Schlüssel wörter
Wärme reduzieren Pad Wärme widerstand
Nutzung
Pc/LCD-TV/dvd/ic/cpu/mos