Ein Satz BGA Reballing Stencil für iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8X/XS/11/12 Motherboard IC Chip CPU Lötnetz

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Shenzhen Solnde Communication Electronics Co., Ltd.11 yrs

Bewegen Sie zum Hineinzoomen den Mauszeiger

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Garantie

Keine

Maßgeschneiderte unterstützung

OEM

Markenname

BESTOOL

Material

Starker magnetischer Stahl

Anwendung

Für iPhone 6-12 Löten Reballing Schablone

Typ

Schweiß modell platte

Moq

50pcs

Gewicht

25,8g

Zertifizierung

Lieferzeit

3-5 Werktage

Nutzung

Zinn draht löten

Modell

A8-A14

Funktion

Hart und verschleiß fest

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Box

Hafen

fob shenzhen

Lieferfähigkeit

1000 Satz/Sätze per Quarter

Beschaffungszeit

Menge (Sätze)	1 - 50	51 - 500	501 - 1000	> 1000
Vsl. Dauer (Tage)	7	12	15	Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo

Min. Auftrag: 1000

individuelle Verpackung

Min. Auftrag: 1000

Grafikanpassung

Min. Auftrag: 1000

Für weitere Details zur Anpassung, Lieferanten kontaktieren

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

Mindestbestellmenge: 10 Sätze

7,80 $ - 12,50 $

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