BESTOOL 7 teile/satz Hohe Qualität 0,12mm Universal BGA IC Chip Schablonen Beheizten Vorlage Reballing Schablone für iPhone 6-12 serie

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Shenzhen Solnde Communication Electronics Co., Ltd.11 yrs

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Garantie

Maßgeschneiderte unterstützung

OEM

Markenname

BESTOOL

Material

Edelstahl

Anwendung

Chips

Typ

Schweiß modell platte

Moq

10 Sätze

Gewicht

25,8g

Zertifizierung

Lieferzeit

3-5 Werktage

Nutzung

Zinnlöt-Reballing-Schablone

Modell

A8-A14

Qualität

Aus gezeichnet

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Box

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

10X8X0.01 cm

Einzelbruttogewicht:

0.350 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 10	11 - 100	101 - 1000	> 1000
Vsl. Dauer (Tage)	6	10	15	Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo

Min. Auftrag: 3000

individuelle Verpackung

Min. Auftrag: 3000

Grafikanpassung

Min. Auftrag: 3000

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Produktbeschreibungen vom Lieferanten

10 - 99 Stück

9,76 $

100 - 499 Stück

8,90 $

>= 500 Stück

8,10 $

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