DH-A2 Automatische bga reballing werkzeug reparatur kit für handy ic gpu cpu rework

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.6 yrs

Bewegen Sie zum Hineinzoomen den Mauszeiger

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Maschinen-Art

Schweißen Manipulator

Ursprungsort

Guangdong, China

Garantie

1 JAHR

Markenname

Dinghua

Spannung

Ac220v ± 10%

Gegenwärtig

20a

Steuerpflichtige Kapazität

5300w

Steuerpflichtiger Arbeitszyklus

100%

Maße

L600 * w700 * h850mm

Verbrauch

Chip löten

Kundendienst zur Verfügung gestellt

Kostenlose Ersatzteile, Technische unterstützung video, Online-Unterstützung

Heizung

3 unabhängige Heizungen

Laptop-Leiterplatte größe

Max 370*410mm min 22*22mm

Laptop plica ble bga chip

2*2mm-80*80mm

Produktname

Bga reballing tool kit für motherboards

Laptop-Replikation

Überarbeitung bga, ccga, qfn, csp, lga, smd, led etc

Pcb position ierung

V-Nut Universal befestigung bewegliches Leiterplatte regal

Temperatur regelung

K-Typ Thermo element geschlossener Regelkreis

Temperatur genauigkeit

± 2 ℃

Verfügbarer BGA-Chip

1*1 ~ 80*80mm (min 0.04*0,04 Zoll)

Fabrik

Gewicht

70kg

Zertifizierung

Ce, rohs

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Standard plywood box.
Dimension: 82*77*87 cm,
Gross weight: 115 kg

Hafen

Shenzhen, Hongkong, Guangzhou

Lieferfähigkeit

300 Stück/Stücke per Week

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 10	> 10
Vsl. Dauer (Tage)	5	Zu verhandeln

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 1 Stück

13.882.822 ₩

>= 2 Stück

8.273.601 ₩

Ausführungen

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