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Deep material PCB Platine SMT SMD roter Epoxid kleber Kleber für sichere Teile aufsätze Unterfüll schweißen
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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.
2 yrs
CN
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
China
Hauptsächlichrohstoff
Epoxid
Verbrauch
aufbauen, Kamera modul
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
DeepMaterial
Modellnummer
DM-6320
Produktname
Chip-Unterfüll-und Cob-Ver kapselung materialien auf Epoxid basis
Material
Einkomponenten-Verguss materialien
Lagerte mperatur
-20-8 ℃
Härtung methode
Wärme härtung
Farbe
Schwarz
Verwenden
Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur
Produkt beschreibung
Geeignet für die Nieder temperatur härtung von wärme empfindlichen Bauteilen
Härtung system
Wärme gehärtet oder uv gehärtet
Funktion
Hohe Temperatur stabilität und Hitze schock beständigkeit
Leimtyp
Auf Epoxidharz basis
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Beschaffungszeit
Menge (Einheiten)
1 - 1
> 1
Vsl. Dauer (Tage)
7
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