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Dinghua DH-5860 Telefon Reparatur SMT BGA Nacharbeit station BGA Löt station

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Ursprungsort
Guangdong, China
Garantie
1 JAHR
Art
Lötende Station
Markenname
Dinghua(BGA Rework Station)
Maße
800x900x750mm
Verbrauch
Bga chip set reparatur
Kundendienst zur Verfügung gestellt
Feld installation, Inbetrieb nahme und Schulung, Wartungs-und Reparatur service vor Ort, Technische unterstützung video, Online-Unterstützung
Produktname
Dinghua DH-5860 handy bga überarbeitung station
Ebene
Manueller Touchscreen
Maschinentyp
Überlegene Reparatur station für Leiterplatten-Motherboards
Pcb größe
Max 500*400mm min 22*22mm
Position ierung
V-förmiger Kartens teck platz, Leiterplatte halter kann durch x-und y-Achsen einstellbar sein
Anwendung
Alle Arten von BGA-Chips oder Motherboard
Funktion
Reballing, reparieren motherboards, bga, laptop chip, handy chip
Temperatur regelung
K-Typ Thermo element Closed-Loop-Steuerung, unabhängige Temperatur
Heizung
3 unabhängige Heiz zonen
Verfügbarer BGA-Chip
2*2mm-80*80mm
Gewicht
48kg
Zertifizierung
Ce, rohs, ul

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Standard plywooden box. Dimesion: 760*680*680mm
Dinghua DH-5860 Mobile Phone BGA Rework Station
Hafen
Shenzhen

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
500 Stück/Stücke per Month Dinghua DH-5860 Handy BGA Rework Station

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 19 Stück
1.500,00 $
>= 20 Stück
999,00 $

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