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H55 Motherboard DDR3 Motherboard Asrock

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Maximum Ram Capacity
16GB
Anwendung
Desktop
Form-Faktor
ATX
Gedächtnis-Art
DDR3
Grafikkarte-Art
Integriert

Andere Merkmale

Artikelbedingung
Neu
Häfen
DVI, VGA, PCI-Express X16, USB 2.0, M2, USB 3.0, PCI-E 3.0, PCI-Express x1
Chipsatz
Intel H55
Produktenstatus
Neu
Einfaßungs-Art
LGA 1156, Buchse 1156
Ursprungsort
Guangdong, China
Paket
Ja
Mit CPU
Nein
Speicher Bank
2 DDR3 DIMM
CPU-Typ
Core i7/Core i5/Core i3
Memory channel
Doppeltes
Privat Form
Ja
Chipset-Hersteller
Intel
Festplattenschnittstelle
SATA
FSB / HT
1333/1066
Markenname
OEM
Produkt status
Lager
Name
Motherboard asrock
Firmenname
Mega technologies co,. ltd
Website
Www.mega-technologies.cn
Zahlung
Tt, western union, geld gramm und bargeld
Delivery Zeit
1-2 Werktage
Versand
Von dhl, ups, ems etc
Moq
50pcs
Verpackung
20 teile/schachtel
Status
Große lager jede woche

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Groß verpackung: 20 teile/schachtel
Einzelhandel verpackung: 1 teile/schachtel
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
12X8X2 cm
Einzelbruttogewicht:
1.000 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 500 > 500
Vsl. Dauer (Tage)7Zu verhandeln

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individuelles Logo
Min. Auftrag: 1000
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1000
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1000

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Mindestbestellmenge: 20 Stück
16,00 $ - 18,50 $

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