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H55 LGA 1156 buchse DDR3 Motherboard

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Maximum Ram Capacity
8GB
Anwendung
Desktop
Form-Faktor
Mikro-ATX
Gedächtnis-Art
DDR3
Grafikkarte-Art
Integriert

Andere Merkmale

Artikelbedingung
Neu
Häfen
PCI-Express x1, PCI-Express X16, SATA, USB 2.0, VGA
Chipsatz
Intel H55
Produktenstatus
Neu
Einfaßungs-Art
LGA 1156
Ursprungsort
Guangdong, China
Paket
Ja
Mit CPU
Ja
Speicher Bank
2 DDR3 DIMM
CPU-Typ
Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron
Memory channel
Doppeltes
Chipset-Hersteller
Intel
Festplattenschnittstelle
SATA
Products Status
Stock
Storage
6 * Serial ATA 2.0 devices
Warranty
1Years

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Selling Units: Multiple of 20 Pieces
Single package size: 52X50X30 CM
Single gross weight: 16.0 KG
Hafen
shenzhen, guangdong
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
30X20X10 cm
Einzelbruttogewicht:
1.500 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 200 > 200
Vsl. Dauer (Tage)4Zu verhandeln
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Maximale Bestellmenge: 2 Stück
Preis der Musterprobe:
282,61 CN¥/Stück

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Min. Auftrag: 1000
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1000
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1000

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210,15 CN¥ - 282,61 CN¥

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