Produktname
Hochgeschwindigkeits-Siliziumwafer-Laser-Ritz maschine
Anwendung
Solarmodul herstellung komplette Anlagen maschine
Entwurfs kapazität
7200 Stück/h
Umfassende Fragment ierungsrate
≤ 0.05%
Anwendbarer Typ der Zelle
Einzel chip
Schneiden Geradheit
± 0,075mm
Betriebs umgebungs temperatur
25 °c ± 2 °c