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Kosten günstige hochwertige BGA Reballing Maschine BGA Nacharbeit für Laptop-Reparatur

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Maschinen-Art
Schweißen Manipulator
Anwendbar Branchen
Maschinen Reparatur Geschäfte, Herstellung Anlage, Heimgebrauch, LAPTOP REPARATUR ZENTRUM
Showroom Lage
Keine
Ursprungsort
Guangdong, China
Garantie
1 JAHR
Schlüssel Verkauf Punkte
Niedrigen Wartung Kosten
Gewicht (KG)
45kgs
Markenname
Silman
Spannung
220V
Gegenwärtig
0.5
Steuerpflichtige Kapazität
4
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
60%
Maße
L680*W630*H900 mm
Verbrauch
BGA REWORK
Total power
4800W
Application
laptop CPU repair
Color
Black
size
410*370mm
Power supply
AC 220V+-10% 50/60Hz
BGA Chip Size
Max 80*80mm Min 2*2 mm
Welding method
Hot air heating
Bottom heater
IR heater
Welding Speed
3 to 5 Min
Weight
79KGS

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Wooden box packing
Hafen
Shenzhen

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
300 Satz/Sätze per Month BGA Reballing maschine

Beschaffungszeit

Menge (Sätze)1 - 1 > 1
Vsl. Dauer (Tage)7Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo
Min. Auftrag: 1
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1
1
Min. Auftrag: 1

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

>= 1 Sätze
1.490,00 $

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