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      Mini Solderless Prototyp Experiment Breadboard 170 Tie-Punkte SYB-170

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      Shenzhen Foing Industrial Co., Ltd.4 yrsCN
      Bewegen Sie zum Hineinzoomen den Mauszeiger

      Hauptmerkmale

      Zentrale Industriespezifikation

      Grundmaterial
      Abs

      Andere Merkmale

      Modellnummer
      SYB-170
      Art
      Multilayer pcb
      Ursprungsort
      Guangdong, China
      Markenname
      Foing
      Sku
      Cf0006
      Descripiton
      Leiterplatte
      Gewicht
      13g
      Express-Option
      Dhl/fedex/ups
      Vorlaufzeit
      Instock
      Garantie
      3 Monate
      Mehr anzeigen

      Beschaffungszeit

      Menge (Stück)1 - 500501 - 1000 > 1000
      Vsl. Dauer (Tage)27Zu verhandeln

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