Nicht leitender elektronischer Klebstoff Epoxid basierte Chip-Unterfüllung für PCB-Chips an Bord

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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrs

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

China

Hauptsächlichrohstoff

COB

Verbrauch

aufbauen, PCB

Klassifikation

Andere Klebstoffe

Markenname

DeepMaterial

Modellnummer

DM-6320

Produkt name

Epoxy-Basierend Chip Unterfüllungsmaterials und COB Kapselung Materialien

Material

Eine-komponente blumenerde materialien

Lagerung temperatur

-20-8 ℃

Aushärtung methode

Wärme aushärtung

Farbe

Schwarz

Verwenden

Niedrigen temperatur schnelle aushärtung

Produkt Beschreibung

Geeignet für low-temperatur härtung von wärme empfindliche komponenten

Aushärtung system

Wärme gehärtet oder UV gehärtet

Funktion

Hohe temperatur stabilität und wärme schock widerstand

Kleber typ

Epoxy harz-basierend

Beschaffungszeit

Menge (Einheiten)	1 - 1	> 1
Vsl. Dauer (Tage)	7	Zu verhandeln

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406.488 IDR

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