Hauptsächlichrohstoff
Epoxid
Verbrauch
aufbauen, Kamera Modul
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Produkt name
Epoxy-Basierend Chip Unterfüllungsmaterials und COB Kapselung Materialien
Material
Eine-komponente blumenerde materialien
Lagerung temperatur
-20-8 ℃
Aushärtung methode
Wärme aushärtung
Verwenden
Niedrigen temperatur schnelle aushärtung
Produkt Beschreibung
Geeignet für low-temperatur härtung von wärme empfindliche komponenten
Aushärtung system
Wärme gehärtet oder UV gehärtet
Funktion
Hohe temperatur stabilität und wärme schock widerstand
Kleber typ
Epoxy harz-basierend