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      Qualcomm SDM660 Touch Panel Hauptplatine Snapdragon-Prozessor

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      Hangzhou Leshun Information Technology Co., Ltd.2 yrsCN

      Hauptmerkmale

      Zentrale Industriespezifikation

      Maximum Ram Capacity
      64 GB
      Anwendung
      Identifizierung terminal biometrisch
      Form-Faktor
      Arm 8 * Kryo Gold 2,2 @ GHz
      Gedächtnis-Art
      DDR4
      Grafikkarte-Art
      Integrierte-brauchen CPU unterstützung

      Andere Merkmale

      Artikelbedingung
      verwendet
      Häfen
      Wifi, USB 2.0, Ethernet
      Chipsatz
      Sdm660
      Produktenstatus
      verwendet
      Einfaßungs-Art
      Lga
      Ursprungsort
      Zhejiang, China
      Paket
      Ja
      Mit CPU
      Ja
      Speicher Bank
      2 DDR4 DIMM
      Memory channel
      Doppeltes
      Privat Form
      Nein
      Chipset-Hersteller
      Qualcomm
      FSB / HT
      2,2 ghz
      Markenname
      Leshun Xinke
      Betriebs systeme
      Android 9/10
      Gnss
      Hochpräzises Gnss-Modul GPS/Beidou/Glonass/Galileo
      D/c
      3,8 V Batterie
      Modem
      Lte cat6
      Wifi
      2,4 & 5GHz, 802,11 a/b/g/n/ac
      Lcm
      1 * MIPI-DSI/1080*2160
      Spk
      Tbd
      Typ
      Entwicklungs board
      Kamera
      2 * MIPI-CSI/21mp
      Externe Schnitts telle
      Usb2.0/wifi/4g

      Verpackung und Lieferung

      Details zur Verpackung
      Karton verpackung
      Verkaufseinheiten:
      Einzelartikel
      Einzelpackungsgröße:
      9X7X2 cm
      Einzelbruttogewicht:
      0.040 kg

      Lieferfähigkeit

      Lieferfähigkeit
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