Ursprungsort
Guangdong, China
Modellnummer
RMC6160-695-HSE
Hdd
60 * Hot-Swap-Sas 2.5 3,0 ''/3.5'' mit/ohne Expander-Rückwand platine
Prozessor
Intel oder amd hängt vom Motherboard ab
Motherboard
Eeb (12*13)/ceb (12*10.5)/atx (12*9.5)/micro atx
Backplane
12 gb/s aktive Rückwand platine
PCI-E-Steckplatz
7x halbhohe PCIE-Erweiterungs kartens teck plätze
System kühlung
Unterstützt intelligente Temperatur regelung, 12x 8038 Hot-Swap-Lüfter