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      Halbleiter verpackungs ausrüstung Paket Bonder für TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 und C4 und FO-WLP Chip-zu-Substrat-Bindung

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      Shenzhen Zens Electronic Co., Ltd.9 yrsCN
      Bewegen Sie zum Hineinzoomen den Mauszeiger

      Hauptmerkmale

      Andere Merkmale

      Anwendbar Branchen
      Elektronische industrie, Semiconductor industrie
      Showroom Lage
      Vereinigten Staaten, Viet Nam, Mexiko, Thailand
      Video ausgehenden-inspektion
      Zur verfügung gestellt
      Maschinen Prüfbericht
      Zur verfügung gestellt
      Marketing Typ
      Semiconductor industrie ausrüstung
      Garantie von core komponenten
      1 JAHR
      Core Komponenten
      PLC, Motor
      Ursprungsort
      Japan
      Gewicht
      3100
      Garantie
      1 JAHR
      Bedingung
      Neu
      Markenname
      SHINKAWA-
      Spannung
      Einzigen Phase AC200V-240V ± 5% 50/60Hz
      Energie (W)
      Maximale 14,0 kW
      Maß (L*W*H)
      2,520W * 1,620D * 1,750H mm
      Produkt Name
      Paket Bonder
      Modell
      FPB-1WS NeoForce
      Bond Prozess Handhabung Fähigkeit
      TCB (NCP/NCF/TC-CUF)
      Bindung Genauigkeit
      ± 2,5 um
      Maschine UPH
      UPH6000

      Verpackung und Lieferung

      Details zur Verpackung
      standard export wooden or carton box
      it is can also to be negotiated
      Hafen
      Shenzhen

      Lieferfähigkeit

      Lieferfähigkeit
      30 Satz/Sätze per Month
      Mehr anzeigen

      Beschaffungszeit

      Menge (Sätze)1 - 1 > 1
      Vsl. Dauer (Tage)30Zu verhandeln

      Produktbeschreibungen vom Lieferanten

      1 - 9 Sätze
      55.000,00 $
      >= 10 Sätze
      35.000,00 $

      Ausführungen

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