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Silber Kupfer Eutek tisches Löt mittel AgCuNi Pulver füller Metall Silber Basis verkleidung materialien für Löt diamant

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Anwendung
Direct soldering/Nickel plating saves material

Andere Merkmale

Ursprungsort
Hunan, China
Markenname
TIJO
Modellnummer
AgCuNi
Form
Beige powder
Material
AgCuNi
Chemische Zusammensetzung
Ag76-78/Ni2-4/Cu Bal.
Name
AgCuNi powdered filler metal
Color
Beige powder
Sphericity
High Sphericity
Liquidity
High Liquidity
Oxygen Content
Low Oxygen Content
Application1
Direct soldering
Application2
Nickel plating saves material
Application3
Diamond/ Graphite and carbon
Application4
Cubic boron nitride, Ceramic materials
Technology
GA

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Silber Kupfer Eutek tisches Löt mittel AgCuNi Pulver füller Metall Silber Basis verkleidung materialien für Löt diamant
Pulver: 1kg Vakuum paket.
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
10X10X5 cm
Einzelbruttogewicht:
1.500 kg

Beschaffungszeit

Menge (Kilogramm)1 - 5051 - 500501 - 5000 > 5000
Vsl. Dauer (Tage)7912Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1000
individuelles Logo
Min. Auftrag: 1000
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1000

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

Mindestbestellmenge: 1 Kilogramm
1.518,90 $

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