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Shenzhen Broachlink Technology Limited
2 yrs
CN
Bewegen Sie zum Hineinzoomen den Mauszeiger
Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
Produktenstatus
Lager
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Privat Form
Ja
Markenname
broachlink
Größe
thin
Product Name
Trusted Platform Module
P/N
BL-TPM-G-SPI
Chipset
Infineon-SLB_9670VQ2.0
Pin header
12pin
Used in
Motherboard
Package
Outer Carton Box
Interface
SPI
EMC Certification
CE/FCC
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
66 teile/schachtel
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
6X3X4 cm
Einzelbruttogewicht:
0.010 kg
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Beschaffungszeit
Menge (Stück)
1 - 20
21 - 50
51 - 1000
> 1000
Vsl. Dauer (Tage)
1
2
4
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