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Kabel-zu-Platine-Anschluss 1,25mm Abstand DIP SMT verfügbar Kunden spezifischer Wafer

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Art
Wafer

Andere Merkmale

Modellnummer
Wafer

Ursprungsort
Guangdong, China

Marke
UTE

Verpacken
Reel/PE Bag

品名
Wafer Connector

Type
DIP/SMT

Pins
2P~50P

Hosing
High Temperature Plastic (UL94V-0)

Pitch
0.6/0.8/1.0/1.2/1.25/1.5

Durability
30cycles

Current Rating
1.0A

Operating Temperature
-25℃~+85℃

Applicable Wires
AWG28#~32#

Color
White/Grey/Black/Natural

Certificate
ISO9001/ISO14001/IATF16949/UL/Rhos

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Fabrik standard paket oder Angepasst

Hafen
Shenzhen

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
300000000 Stück/Stücke per Month USB 3.1 16-poliger Dip-USB-C-Anschluss

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 1000010001 - 30000 > 30000
Vsl. Dauer (Tage)1525Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 100000

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