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Hy510 Wärme leit paste 30g Silikon thermisch 1,93 W/m-k wärme leitender Silikons ch lauch zur CPU-Kühlung
5.0
(3 Bewertungen)
22 Bestellungen
#9
Am besten bewertet in Paste Dichtstoffe
Guangzhou Bixindi Electronic Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
CAS-Nr.
77085-85-0
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
Cpu, grafikkarte
Andere Namen
Silikon dicht mittel
EINECS Nr.
141-35046-5
Modellnummer
HY510
Produktname
Hy510 silikon thermisch
Farbe
Grau
Wärme leitfähig keit
> 1,93 w/m-k
Schwerkraft
> 2,0g/cm3
Betriebs temperatur
-30 -- 300 c
Thermische Impedanz
<0.225 °c-in2/w
Moment bohrte Temperatur
-50 ~ 300 °c
Nutzung
Cpu, grafikkarte
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
125pcs verpackt in einem kleinen karton
Gewicht: 6KG
Größe: 45*34*16cm
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Beschaffungszeit
Menge (Stück)
1 - 125
> 125
Vsl. Dauer (Tage)
15
Zu verhandeln
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
125 - 499 Stück
0,45 $
500 - 999 Stück
0,40 $
>= 1000 Stück
0,35 $
Menge
-
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