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Hy510 Wärme leit paste 30g Silikon thermisch 1,93 W/m-k wärme leitender Silikons ch lauch zur CPU-Kühlung

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22 Bestellungen#9Am besten bewertet in Paste Dichtstoffe

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.
77085-85-0

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
Cpu, grafikkarte
Andere Namen
Silikon dicht mittel
EINECS Nr.
141-35046-5
Modellnummer
HY510
Produktname
Hy510 silikon thermisch
Farbe
Grau
Wärme leitfähig keit
> 1,93 w/m-k
Schwerkraft
> 2,0g/cm3
Betriebs temperatur
-30 -- 300 c
Thermische Impedanz
<0.225 °c-in2/w
Moment bohrte Temperatur
-50 ~ 300 °c
Nutzung
Cpu, grafikkarte

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
125pcs verpackt in einem kleinen karton
Gewicht: 6KG
Größe: 45*34*16cm

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 125 > 125
Vsl. Dauer (Tage)15Zu verhandeln

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

125 - 499 Stück
0,45 $
500 - 999 Stück
0,40 $
>= 1000 Stück
0,35 $

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