SOP ESOP ETSSOP HTSSOP QSOP SOT STAMP ING LEAD FRAME SOT23-5L IC/Halbleiter verpackung Stempeln Kupfer Blei rahmen/Lead frame
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
China
Markenname
Fillgold
Modellnummer
SOT23-6L
Art
Silizium Wafer
Product Name
SOT23-6L40*60)-8R
Material
A194/C19210/C194/C7025/C2680
Function
Semiconductor package
Size
Customized OEM
Thickness (MM)
Customized
Process
Stamping
Lead
12
Width
70mm
Surface Finish
Plating Sliver / Bare Copper/Roughing
Keyword
Lead frame
Verpackung und Lieferung
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
20X20X20 cm
Einzelbruttogewicht:
0.100 kg
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| Menge (Stück) | 1 - 200 | > 200 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 30 | Zu verhandeln |
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