Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
Kühlkörper/GPU/CPU/LED/Computer
Andere Namen
Dosen theraml paste
Klassifikation
Doppelbindung
Produktname
Wärme leit paste
Dichte (g/cm³)
2.3 ± 0.2 ~ 3.4 ± 0,2
Durchschlags pannung (kv/mm)
> 10
Wärme leitfähig keit (w/m.k)
1.0 ~ 15
Temperatur toleranz bereich (℃)
-40 ~ 180 ℃
Schlüssel wörter
Wärme reduzieren Pad Wärme widerstand
Nutzung
Pc/LCD-TV/dvd/ic/cpu/mos