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      Low Thermal Impedance Conductive Silicon Gap Filler Gpu Cpu Heatsink Cooling Thermal Interface Pad

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      Shenzhen Laimeisi Silicon Industry Co., Ltd.Kundenspezifische Hersteller10 yrsCN
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      Hauptmerkmale

      Andere Merkmale

      Ursprungsort
      Guangdong, China
      Markenname
      LaimeiSi
      Modellnummer
      LMS-TC
      Art
      Isolierungs-Blatt
      Material
      Silicone
      Anwendung
      hohe Temperatur
      Steuerpflichtige Spannung
      220V
      Dehnfestigkeit
      10.4Mpa
      Color
      Customized (blue, white, gray)
      Product name
      thermal pad / conductive pad
      Thickness
      0.25~20mm
      Breakdown Voltage
      Over 6 KV/mm
      Material
      Silicon Conductive
      Size
      200mm*400mm/custom
      Continous use Temp
      -40~200 Degree
      Feature
      High thermal performance
      Usage
      For led light, cpu, ic, chip
      Thermal conductivity
      1.5~13W/M.K

      Verpackung und Lieferung

      Verkaufseinheiten:
      Einzelartikel
      Einzelpackungsgröße:
      44X30X16 cm
      Einzelbruttogewicht:
      1.000 kg
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      Beschaffungszeit

      Menge (Stück)1 - 1000 > 1000
      Vsl. Dauer (Tage)10Zu verhandeln

      Kundenspezifische Anpassung

      Customized logo
      Min. Auftrag: 1000
      Customized packaging
      Min. Auftrag: 1000
      Graphic customization
      Min. Auftrag: 1000
      Für weitere Details zur Anpassung, Lieferanten kontaktieren

      Produktbeschreibungen vom Lieferanten

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      0,10 $ - 1,00 $

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