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YH2MG8436 Halbleiter-Silizium-Wafer-Poliermaschine Doppeloberfläche schleifen Spielausrüstung

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort
Hunan, China
Bedingung
Neu
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Gewöhnlichen Produkt
Garantie von core komponenten
1 JAHR
Core Komponenten
PLC, Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Getriebe, Pumpe
Leistung (kW)
21
Gewicht (KG)
5500
Schlüssel Verkauf Punkte
High-genauigkeit
Garantie
1 JAHR
Anwendbar Branchen
Maschinen Reparatur Geschäfte, Herstellung Anlage, Andere
Showroom Lage
Vereinigten Staaten, Indien, Thailand, Südkorea
Markenname
YUHUAN
Anwendung
Halbleiter Silizium karbid/Saphir/Keramik
Maximaler Durchmesser des Schleif werkstücks
360mm
Min Dicke des Schleif werkstücks
0,2mm
Maximaler Arbeitsdruck
500kg
Ebenheit der Läpp scheibe
0,008mm
Läpp scheiben größe
Durchmesser 1127x397x50mm
Maximale Rotations geschwindigkeit der oberen/unteren Platte
60r/min
Maschinentyp
Doppelseitige Läpp polier maschine
Menge Fütterung träger
5pcs
Gesamt maschinen leistung
21kw

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
1900X1800X3.4 cm
Einzelbruttogewicht:
7000.000 kg

Beschaffungszeit

Menge (Sätze)1 - 2 > 2
Vsl. Dauer (Tage)70Zu verhandeln

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>= 1 Sätze
160.690.282 ₩

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