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PCB Umspritzen verwenden Bostik Hot Melt Kleber mit LPMS niedrigen druck molding maschine

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.
63428-84-2

Andere Merkmale

Ursprungsort
France
Hauptsächlichrohstoff
Polyamide
Verbrauch
LED, Automobile Industry, Micro Switch, Flat Cable, Connectors, Cables, Coil
Klassifikation
Schmelzkleber
Markenname
BOSTIK
Modellnummer
THERMELT 867 Black
Art
Hot Melt Adhesives
Application range
Low pressure molding
Characteristics
Versatility
Raw Material
PA(Polyamide)
Features
Water Resistance
Color
Black
Certificate
ROHS, UL94V0
Samples
Accept
Packing
Waterproof plastic bag
MOQ
1 KG
Delivery Time
3-5 Working Days

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Keelung
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Einzelpackungsgröße:
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