Ursprungsort
Guangdong, China
Kupferne Stärke
0,4-2mil(10-50um)
Min. Loch-Größe
0,1mm(4mil) für hdi/0,15mm(6mil)
Min. Linie Breite
0,075mm/0,075mm(3mil/3mil)
Min. Zeilenabstand
0.003''
Oberflächenvollenden
Hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silber/zinn
Produktname
Leiterplatten-Montages ervice
Art der Montage
Kabel baugruppe/Leiterplatte SMT-Baugruppe Prototyp
Löt masken farbe
Grüne/LED-Treiber platine
Material
Fr4 cem1 cem3 höhe tg
Name
Herstellung von Leiterplatten
Artikel
Waagen platine Leiterplatte baugruppe
Service
Service aus einer Hand
Anwendung
Spieler produkte