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Mainboard-Motherboard-Einsatz für Super micro X8DT3-F LGA1366 PR2012NS

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Produktenstatus
Lager, verwendet
Ursprungsort
China
Modellnummer
X8DT3-F

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Karton
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
40X26X5 cm
Einzelbruttogewicht:
1.500 kg

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

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