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Automatische bga chip entlöten und löten IC chips entfernen maschine reballing station

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Garantie
3 jahre

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
Dinghua
Kundendienst zur Verfügung gestellt
Kostenlose Ersatzteile, Feld installation, Inbetrieb nahme und Schulung, Wartungs-und Reparatur service vor Ort, Technische unterstützung video
Typ
Andere
Produktname
Bga reballing station, Bga Nacharbeit station für Motherboards
Heizung
3 unabhängige Heizungen
Anwendbarer BGA-Chip
2*2mm-80*80mm
Anwendbare Leiterplatte größe
Max 370*410mm min 22*22mm
Anwendung
Überarbeitung bga, ccga, qfn, csp, lga, smd, led etc
Pcb position ierung
V-Nut Universal befestigung bewegliches Leiterplatte regal
Temperatur regelung
K-Typ Thermo element geschlossener Regelkreis
Temperatur genauigkeit
± 2 ℃
Nenn kapazität
5300w
Nutzung
Reparatur der Chip-Ebene
Maschinentyp
Schweiß gerät
Abmessungen
L600 * w700 * h850mm
Gewicht
70kg
Zertifizierung
Ce, rohs, ul
Spannung
Ac220v ± 10%
Bewerteter Arbeits zyklus
90%
Strom
20a

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Standard plywooden box. Dimesion: 820*870*870mm, For BGA reballing station
Hafen
Shenzhen

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
300 Stück/Stücke per Week Für BGA reballing station

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo
Min. Auftrag: 5
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 5
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 5

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 9 Stück
310.679,10 TRY
10 - 99 Stück
238.187,31 TRY
>= 100 Stück
103.525,19 TRY

Ausführungen

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