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0.5/0.6/0.65/0.76/1.0mm BGA reballing kit 90mm * 90mm TV Laptop Mobile motherboard bga chipset reparatur maschine BGA Stencil

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China

Markenname
N/A

Produktname
0.5/0.6/0.65/0.76/1,0mm BGA-Reballing-Kit 90mm * 90mm

Geeignet für
216-07010 216-08010 216-08010

Größe
80*80, 90*90, direkte Heizung optional

Material
Stahl

Moq
1pcs

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Paket
Karton

Versand
Fedex, dhl, ups, etc

One-Stop-Versorgung
Verfügbar

Preis
Verhandelbar

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Carton Box

Hafen
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

Lieferfähigkeit

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Menge (Sätze)1 - 12 - 10 > 10
Vsl. Dauer (Tage)23Zu verhandeln

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