1,93 W/m-k HY510 30g Silikon-Wärme leit paste Wärme übertragungs fett Kühlkörper für CPU-GPU-Chipsatz Notebook-Computer kühlung

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Shenzhen Licheng Electronics Co., Ltd.3 yrs

CN

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.

77085-85-0

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Hauptsächlichrohstoff

Silikon

Verbrauch

Cpu, grafikkarte

Andere Namen

Silikon dicht mittel

MF

Gemischt

EINECS Nr.

141-35046-5

Klassifikation

Andere Klebstoffe

Markenname

OEM

Modellnummer

HY510 30G

Art

Silikon dicht mittel

Wärme leitfähig keit

> 1,93 w/m-k

Thermische Impedanz

<0.225 °c-in2/w

Schwerkraft

> 2,0g/cm3

Thixotroper Index

380 ± 10 1/10mm

Betriebs temperatur (Spitze)

-30 ~ 300 °c

Moment bohrte Temperatur

-50 ~ 300 °c

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

125pcs verpackt in einem kleinen karton
Gewicht: 6KG
Größe: 45*34*16cm

500pcs verpackt in einem großen karton
Gewicht: 24,5 kg
Größe: 66*51*50cm

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 125	126 - 1000	> 1000
Vsl. Dauer (Tage)	10	15	Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo

Min. Auftrag: 5000

individuelle Verpackung

Min. Auftrag: 5000

Grafikanpassung

Min. Auftrag: 5000

Für weitere Details zur Anpassung, Lieferanten kontaktieren

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

125 - 499 Stück

0,40 $

500 - 999 Stück

0,35 $

1000 - 4999 Stück

0,30 $

>= 5000 Stück

0,26 $

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