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1A8 Integral Harz Bond Diamant Schneiden Rad 14 Dicing Klinge für Semiconductor Komponente

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

die Oberflächebearbeitung
Nicht

Andere Merkmale

Ursprungsort
Shandong, China
Markenname
Xin taili
Modellnummer
1A8
Size
As your order
Blade Material
diamond
Type
SAW BLADE
Product Name
Integral type resin bond diamond & CBN cutting blade
Bond
resin
Shape
1A8
grit
400# finer
speed
45-60 m/s
MOQ
10pcs

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
1 pc / plastic bag / color box /foam /carton box
Hafen
Qingdao / Tianjin
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
15X15X5 cm
Einzelbruttogewicht:
0.500 kg

Lieferfähigkeit

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50 - 99 Stück
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>= 500 Stück
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