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250 Karat lotkugeln für BGA reballing kit 0,76mm leaded zinn bälle
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Shenzhen Fundar Technology Limited
14 yrs
CN
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
Fundar
Modellnummer
Solder balls
Color
White
Application
Computer/laptop/game machine etc
Volume
Sealed 250,000pcs/bottle
Usage
Bga Rework
Material for Leaded bga solder ball
63%Sn,37%Pb
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
Selling Units: Single item
Single gross weight:0.5 KG
Package Type:carton box
Hafen
Shenzhen
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