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3.0W Thickness 1.0mm Thermal leitfähigen pad lücke füllung materialien für LED CPU Laptop

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Hunan Feihongda New Material Co., Ltd.Kundenspezifische Hersteller3 yrsCN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort
Hunan, China
Markenname
fehonda
Modellnummer
F300D-B50
Art
Isolierungs-Blatt
Material
Silikon
Anwendung
5G , Electric Vehicles,heat sink, CPU,LED lighting
Steuerpflichtige Spannung
high voltage
Dehnfestigkeit
Excellent
Thickness (MM)
0.5~5.0
Density(g/cm³)
3.0
Hardness(Shore C)
25~45
volume resistivity (Ω.cm)
>1.0*10^12 Ω.cm
Breakdown Voltage (KV/mm)
>8
Thermal conductivity (W/M.K)
3.0
Temperature tolerance range (℃)
-40~+150
Oil Penetration Rates
≤1 %
color
Customzied
Elongation
≥50%

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
1pcs/bags ,90 bag/carton
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
21X41X2 cm
Einzelbruttogewicht:
0.700 kg

Lieferfähigkeit

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Menge (Stück)1 - 100 > 100
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Preis der Musterprobe:
40,00 $/Stück

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Min. Auftrag: 100000
individuelles Logo
Min. Auftrag: 100000
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 100000

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12,62 $
1000 - 4999 Stück
9,62 $
>= 5000 Stück
8,62 $

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