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3u datenbank hot swap server chassis

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Anwendung
Bediener
Art
Zahnstange
Form-Faktor
ATX
Material
Sgcc

Andere Merkmale

Frontanschlüsse
Usb
Ursprungsort
Guangdong, China
Produktenstatus
Lager
Art
Mit Ventilator
Markenname
EDNSE
Chassis-Dimension
D550xw430xh 132(mm)
Blechdicke
1,2mm
Board unterstützung:
9.6 "* 9.6",6.7 "* 6.7"
Backplane
Sata ii/sas oder minisas
Kunststoff-Material-Typ
Abs
Prozessor unterstützung
Dp xeon (intel), dp opteron (amd), core (intel)
System kühlung
Mitte 4x8025mm (Hot-Swap), rücken2 x 8025mm
Kann angepasst werden
Ja

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Verpackung im Karton mit Schaum
Hafen
Shenzhen/HK

Lieferfähigkeit

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100000 Satz/Sätze per Month Hot-swap-server
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Preis der Musterprobe:
1.106,70 ₪/Stück

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