Ursprungsort
Guangdong, China
Maßgeschneiderte unterstützung
OEM, ODM
Name
Löt paste für BGA-Reballing
Zusammensetzung
Sn63 % pb37 %
Kolophonium/Flussmittel
Mit 2.0%-2.2%/ohne Flussmittel Kolophonium kern
Schmelzpunkt °c/°f
138 ℃-140 ℃
Arbeits werkzeug
Lötkolben und Löt stationen
Zertifikat
Iso9001/iso14001/iso12224/rohs/Reichweite nach europäischem Standard
Anwendung
BGA-Reballing, USB-Anschluss, Leiterplatte/SMT, hochpräzise Elektronik
Werks zertifizierung
Iso9001: 2008/iso14001: 2015