BGA IC Reballing Schablone für Sony Play Station 4 für PS4 CXD90026G CXD90025G DDR3 DDR5 BGA Reball Schablonen vorlage

Noch keine Bewertungen

Anhui LeedeTech Co., Ltd.5 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Markenname

N/A

Product name

BGA Reballing Stencils Template

Suitable For

SB700 218-0660017 216-0752001

Size

80*80, 90*90, Direct Heating Optional

Material

Steel

MOQ

1pcs

In stock

Please contact us to check quantity in stock

Package

Carton Box

Shipping

Fedex, DHL,UPS,etc

One stop supply

Available

Price

Negotiable

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Carton Box

Hafen

Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit

100 Satz/Sätze per Month

Beschaffungszeit

Menge (Sätze)	1 - 1	2 - 10	> 10
Vsl. Dauer (Tage)	2	3	Zu verhandeln

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

>= 1 Sätze

4,64 €

Ausführungen

Optionen insgesamt:

Jetzt auswählen

Versand

Für die ausgewählte Menge sind derzeit keine Versandlösungen verfügbar

Vorteile der Mitgliedschaft

Schnelle Erstattungen Mehr anzeigen

Schutz für dieses Produkt

Sichere Zahlungen

Jede von Ihnen auf Alibaba.com geleistete Zahlung ist mit strenger SSL-Verschlüsselung und PCI DSS-Datenschutzprotokollen gesichert

Rückerstattungsrichtlinie

Fordern Sie eine Rückerstattung ein, wenn Ihre Bestellung nicht versendet wurde, verloren gegangen ist oder mit Produktmängel geliefert wurde