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BGA Reballing Maschine iPhone icloud entfernen Reparatur aller Chips
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Haupteigenschaften
Branchenspezifische
Maschinen-Art
Bga überarbeitung station
Spannung
Ac220v/110v ± 10% 50/60hz
Steuerpflichtige Kapazität
4,9 kW
Weitere
Bedingung
Neu
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
Dinghua Technology
Garantie
1 JAHR
Gewicht (KG)
70
Gegenwärtig
20a
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
5130101-0100
Maße
L74 * w63 * h71cm
Verbrauch
Chip-Reparatur auf Motherboards
Kundendienst zur Verfügung gestellt
Kostenlose Ersatzteile
Gesamt leistung
4900w
Betriebsart
Optional manuell und automatisch
Heizungen
Oben/unten Heißluft heizung ir Infrarot-Vorwärmer
Anwendbare Leiterplatte größe
Max 450*400mm min 22*22mm
Anwendbare Chip größe
1*1 ~ 80*80mm
Platzierung abweichung des Chip abstands
0,015mm
Temperatur kontrolle
K-Typ Thermo element geschlossener Regelkreis
Temperatur genauigkeit
± 2 ℃
Zertifizierung
Ce iso 9001
Verpackung und Lieferung
Verkaufseinheiten
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße
78X84X95 cm
Einzelbruttogewicht
138.000 kg
Bearbeitungszeit
Individualisierungsoptionen
Customized logo+205,71 €/Satz (Mindestmenge: 3 Sätze)
Customized packaging+205,71 €/Satz (Mindestmenge: 3 Sätze)
Graphic customization+205,71 €/Satz (Mindestmenge: 3 Sätze)
Produktbeschreibung des Lieferanten
Hinweis/Haftungausschluss
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Ver antwort liche Person der EU
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