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BGA Reballing Stencil IP14 ist auf Apple iPhone 14/P/Pro/Max Middle Layer Motherboard A16/15 CPU SSD IC Stahl Zinn Mesh anwendbar
5.0(1 review)5 Bestellungen
Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Markenname
Für iPhone reparatur
Anwendung
Handys
Material
Kunststoff
Verwendet für iphone
Unterstützung
Produkt name
BGA Reballing Schablone IP14 ist anwendbar zu Apple iPhone 14
Modell
A9-A16
Anwendung
Für iPhone pcb reparatur montieren
Stichwort
BGA pcb schablone
Unterstützung modell
Für 14 serie motherboard mittleren schicht Zinn pflanzung plattform
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
BGA Reballing Stencil IP14 is applicable to Apple iPhone 14/P/Pro/Max Middle Layer Motherboard A16/15 CPU SSD IC steel tin mesh Standard deliver package
Hafen
Guangzhou port or Shenzhen port
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100000 Stück/Stücke per Month
Beschaffungszeit
| Menge (Stück) | 1 - 500 | > 500 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 5 | Zu verhandeln |
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
5 - 9 Stück
2,61 €
10 - 49 Stück
2,42 €
50 - 199 Stück
2,24 €
>= 200 Stück
2,05 €
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