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BGA Reballing Stencil Kit für iPhone 14 Plus Pro Max Motherboard Mittels chicht Zinn Pflanz plattform Direkt heizung BGA Schablone
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Markenname
Für iPhone reparatur
Anwendung
Handys
Material
Kunststoff
Verwendet für iphone
Unterstützung
Produkt name
BGA Reballing Stencil kit für iphone 14 Plus Pro Max nahen schicht
Modell
14 ,14pro, 14max, 14 pro max
Anwendung
Für iPhone pcb reparatur montieren
Stichwort
14 BGA pcb schablone
Unterstützung modell
Für 14 serie motherboard mittleren schicht Zinn pflanzung plattform
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
BGA Reballing Stencil kit for iphone 14 Plus Pro Max motherboard middle layer Tin planting platform direct heating BGA Stencil Standard deliver package
Hafen
Guangzhou port or Shenzhen port
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100000 Stück/Stücke per Month
Beschaffungszeit
| Menge (Stück) | 1 - 50 | > 50 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 5 | Zu verhandeln |
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
10 - 19 Stück
22,00 $
20 - 49 Stück
20,00 $
>= 50 Stück
18,00 $
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