BGA Reballing maschine Zhuomao ZM R5860C BGA Rework system für laptop motherboard ps4 konsole reparatur

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Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.16 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Bedingung

Neu

Maschinen-Art

Schweißen Manipulator

Anwendbar Branchen

Maschinen Reparatur Geschäfte

Showroom Lage

Großbritannien, Vereinigten Staaten

Video ausgehenden-inspektion

Zur verfügung gestellt

Maschinen Prüfbericht

Zur verfügung gestellt

Marketing Typ

Gewöhnlichen Produkt

Garantie von core komponenten

1 JAHR

Core Komponenten

Motor

Ursprungsort

Guangdong, China

Garantie

1 JAHR

Schlüssel Verkauf Punkte

Genaue temperatur control

Gewicht (KG)

46

Markenname

Seamark zm

Spannung

Wechselstrom 220V

Gegenwärtig

N/a

Steuerpflichtige Kapazität

N/a

Steuerpflichtiger Arbeitszyklus

N/a

Maße

63cm * 60cm * 56cm

Verbrauch

Laptop Handy ps3 Motherboard Reparatur

Strom versorgung

Ac220v ± 10% 50/60hz

Abmessungen

630*600*560mm

Verfügbare Leiterplatte größe

Max 410*370mm min 20*20mm

Zertifizierung

Ce, iso

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Standard-Holzkarton-Paket

Hafen

Shenzhen

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit

100 Satz/Sätze per Month bga reballing maschine zhuomao zm r5860c

Beschaffungszeit

Menge (Sätze)	1 - 1	> 1
Vsl. Dauer (Tage)	5	Zu verhandeln

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 9 Sätze

1.999,00 $

>= 10 Sätze

1.699,00 $

Ausführungen

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