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      Beste heißgepresste verpackung für led-chip mit epoxidschicht klebstoff

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      Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrsCN

      Hauptmerkmale

      Zentrale Industriespezifikation

      CAS-Nr.
      DM-6998

      Andere Merkmale

      Ursprungsort
      Guangdong, China
      Hauptsächlichrohstoff
      Epoxid
      Verbrauch
      aufbauen, Fußbekleidung u. Leder, Verpackung, Holzbearbeitung, Plastic
      Andere Namen
      Best LED chip hot-pressed epoxy coating adhesive
      MF
      NONE
      EINECS Nr.
      DM-6998
      Klassifikation
      Andere Klebstoffe
      Markenname
      DeepMaterial
      Modellnummer
      DM-6998
      Art
      Best LED chip hot-pressed epoxy coating adhesive
      Product name
      Best LED chip hot-pressed packaging epoxy coating adhesive
      Material
      One-component potting materials
      Viscosity cps
      25000
      Curing method
      Moisture cure
      Use
      for plastics
      Color
      Black
      Product Description
      excellent structural bonding performance, extremely low shrinkage
      Curing system
      high curing strength
      Application scenario
      LED chip
      Curing conditions
      30min @ 100℃

      Verpackung und Lieferung

      Details zur Verpackung
      Deep Material Epoxy Beschichtung Klebstoff Paket:
      Aluminium folien beutel Schaum inkubator
      Verkaufseinheiten:
      Einzelartikel
      Einzelpackungsgröße:
      58X42X58 cm
      Einzelbruttogewicht:
      30.000 kg

      Lieferfähigkeit

      Lieferfähigkeit
      Deep Material Epoxy Coating Adhesive
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